7月1日，以“實體立區(qū) 創(chuàng)新引領 金融賦能”為主題的青島高新區(qū)科技創(chuàng)新大會隆重召開。大會現場舉行了科技創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才授牌儀式。軟控股份有限公司一舉斬獲“科技創(chuàng)新領軍企業(yè)”及“研發(fā)投入十強企業(yè)”兩個獎項。

　　軟控圍繞著“國際化”戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)資金的投入，2021年研發(fā)投入為2.21億元。促進橡機領域新產品、新技術的研發(fā)，推動了我國橡膠輪胎行業(yè)整體技術水平的提高。

　　科技創(chuàng)新大會兩項大獎的獲得，是對軟控多年來堅持品質為基、創(chuàng)新引領發(fā)展的肯定。軟控將充分發(fā)揮智能制造裝備產業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)的帶頭作用，進一步加大研發(fā)投入，利用已有優(yōu)勢進行技術難題攻關，以科技創(chuàng)新引領行業(yè)發(fā)展。